基板ソリューション 基板設計（アートワーク設計）
プリント配線板製造技能士設計1級を取得している設計者が多数在籍しています
弊社にはプリント配線板製造技能士設計1級を取得し、10年以上の実務を経験しているベテランが多数在籍しているため、その豊富なノウハウを活かして、アナログ回路、オーディオ回路、電源回路、高周波回路まで、お客様の様々なご要望にお応えします。
納期・予算等のご要望にも対応致しますので、お気軽にご相談ください。
特長
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- 01
- 基板製造や部品実装の工程を考慮した設計を行います
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- 02
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各種ネットリスト対応可能
ガーバー／DXF の入出力可能
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- 03
- 高多層基板、高密度基板、ビルドアップ基板、高周波基板等、各種設計可能
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- 04
- 特急設計、並行設計、分割設計により短納期で対応致します
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- 05
- 高速・高周波回路・電源等はSI・PI シミュレーションにて対応致します
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- 06
- 設計実績PCI Express（～GEN3）、DDR4、スイッチング電源、MIL 規格（IPC-6012 各種クラス）対応、USB3.0等
納品までの流れ
- 設計資料入手
- 部品登録
- 外形作成
- 部品配置
- 配線設計
- 検図
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CAM出力
- 基板製造
- 部品実装
- 検査
- 納品
- 設計時ご提供資料（一例）
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- 部品表
- 回路図
- 基板外形図
- 設計指示書
- ネットリスト
- 設計基準書
- 禁止領域
- 位置指定部品寸法
- 検図時ご提出資料（一例）
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- 設計図面(PDF、DXF、HPGL)
- CAD抽出逆ネット
- 部品座標原点位置図
- 部品寸法図
- CAD／ビューワデータ
設計実績
DDR4 表裏実装基板_12 層
リジッドフレキ基板
- 各種高速インターフェース
- PCI Express（～GEN3）
- MIPI
- Ethernet
- HDMI
- DDR4
- 基板仕様
- 片面基板～42層
- ビルドアップ基板
- エニーレイヤ基板
- フレキ基板
- 高周波基板
- 厚銅箔基板
保有開発ツール
- CR-5000 Board Designer
- 特長高密度設計が得意
- CR-8000 Design Force
- 特長BDとのスムーズな連携
- CADVANCE αⅢ
- 特長複数人設計が得意